pengujian Papan Sirkuit
Pengujian papan sirkuit adalah proses jaminan kualitas yang kritis yang memastikan keandalan dan fungsionalitas papan sirkuit cetak (PCB) sebelum implementasinya dalam perangkat elektronik. Prosedur pengujian komprehensif ini menggunakan peralatan dan metodologi canggih untuk mendeteksi cacat manufaktur, kegagalan komponen, dan masalah operasional potensial. Proses pengujian biasanya melibatkan beberapa tahap, termasuk pengujian sirkuit (ICT), pengujian fungsional, dan penyaringan stres lingkungan. Sistem pengujian canggih menggunakan teknologi inspeksi optik otomatis (AOI) dan inspeksi sinar-X untuk memeriksa sambungan solder, penempatan komponen, dan lapisan PCB internal. Sistem-sistem ini dapat mengidentifikasi masalah seperti sirkuit pendek, sirkuit terbuka, nilai komponen yang salah, dan cacat manufaktur dengan presisi tinggi. Prosedur pengujian dapat disesuaikan untuk memenuhi persyaratan industri tertentu, dari elektronik konsumen hingga aplikasi penerbangan angkasa, memastikan kepatuhan terhadap standar dan regulasi kualitas internasional. Pengujian papan sirkuit modern menggabungkan analitik data dan kemampuan pembelajaran mesin untuk meningkatkan akurasi dan efisiensi pengujian, sambil juga menyediakan dokumentasi rinci untuk tujuan kontrol kualitas dan pelacakan.