áramkörlap tesztelés
A tábla tesztelése fontos minőségbiztosítási folyamat, amely biztosítja a nyomtatott áramkör-táblák (PCB-k) megbízhatóságát és funkcionális jellegét az elektronikai eszközökbe való beépítésük előtt. Ez a teljes körű tesztelési eljárás fejlett eszközöket és módszereket használ a gyártási hibák, komponens-sikertalanságok és potenciális működési problémák észlelése céljából. A tesztelési folyamat általában több szakaszból áll, beleértve az in-circuit tesztelést (ICT), a függvénytesztelést és a környezeti stressz-ellenőrzést. Az alkalmazott haladó tesztelési rendszerek automatikus optikai ellenőrzést (AOI) és röntgenvizsgálatot használnak a zsinórkapcsolatok, komponens-elhelyezkedés és belső PCB rétegek vizsgálatára. Ezek a rendszerek képesek azonosítani olyan problémákat, mint a rövidzáródások, nyitott kapcsolatok, helytelen komponens-értékek és gyártási hibák nagy pontossággal. A tesztelési eljárások testreszabhatók az egyes ipari követelményekhez, a fogyasztói elektronikától az űrjárásos alkalmazásokig, így biztosítva a nemzetközi minőségi szabványokkal és szabályozásokkal való megfelelést. A modern tábla tesztelés adatelemző és gépi tanulási képességeket foglal magában a tesztelés pontosítása és hatékonyságának növelése érdekében, miközben részletes dokumentációt biztosít a minőségbiztosítás és nyomon követhetőség céljából.
EN
